【芯歷史】從賣減肥藥和墓碑,到造出麒麟990

原標題:【芯歷史】從賣減肥藥和墓碑,到造出麒麟990

集微網消息(文/Oliver),在蘋果今年的發布會上,可以看到下面這樣一張圖。先不論圖片內容的準確性和真實性,至少從海思的麒麟980在蘋果發布會上鏡這一點來看,海思的麒麟系列芯片已經能與蘋果和三星分庭抗禮了。

海思最新的麒麟990 5G版本已經用上了臺積電的7nm EUV工藝,坐擁103億個晶體管。而蘋果今年的A13芯片用的卻是臺積電的升級版7nm,集成的晶體管數量為85億個。

業內人士指出,華為海思和蘋果將是明年臺積電5nm唯二的嘗鮮者。最先進的工藝只會用來打造最好的芯片,代表著國產最高水平的海思是如何一步步走到今天的呢?

海思的前世

1987年9月,剛從國企南油集團辭職的任正非與5人合伙,以“民間科技企業”的身份成立了“深圳市華為技術有限公司”,經深圳市工商局批準獲得注冊,注冊資本2.1萬元,員工14人。

雖然公司名里有“技術”二字,但是華為在初創期主要以貿易業務為主,甚至還賣過減肥藥和墓碑。不過,不久后華為就開始了電話交換機業務。

從貿易到技術研發是需要一個轉變過程的,華為的電話交換機業務一開始也是以倒買倒賣為主,任正非經遼寧省農話處一位處長的介紹,華為代理了香港鴻年公司的HAX交換機產品,靠中間的價格差獲利。

1989年,華為從國營單位購買散件,打著華為的品牌自行組裝BH01型交換機,這是華為自主研發的首個產品。但由于電信設備中芯片成本占比很高,購買通用芯片的價格高,產品也沒有差異化。通過價格戰之后,企業能斬獲的利潤微乎其微。于是,華為在1991年決定開啟自研芯片之路,并成立了ASIC設計中心,這也是華為海思的前身。

設計中心要有人才才能運作,人才從哪來呢?任正非派出了華為員工去目標機構蹲點,就連任正非自己去參會,也都經常帶回幾個臨場“面試”的人才。

只要鋤頭揮得好,沒有挖不到的墻角。華為的芯片奠基者徐文偉(現華為董事、戰略研究院院長)就是被這樣挖過來的。

當時,徐文偉剛剛從東南大學自控系碩士專業畢業一年,在著名的港資企業億利達從事高速激光打印機的開發工作,擅長電路設計和匯編語言。

1991年,郵電部在西安辦了一個程控交換機學習班,匯聚了全國做交換機開發的技術骨干,其中就包括徐文偉,面對這一廣納人才的良機,華為派去的人白天學習,晚上就挨個到宿舍敲門挖人。

后來,不知道任正非用何種方式,散發了何種人格魅力,讓徐文偉不惜得罪老東家,來到了剛起步不久的華為,并建立了器件室,負責印刷電路板(PCB)設計和芯片設計。

芯片研發比賣減肥藥要難幾億倍,華為當時的資金并沒有如今這般雄厚,任正非只能咬咬牙借高利貸來投入芯片研發。他曾站在六樓辦公室的窗邊,和研發人員打趣:“新產品研發不成功,你們可以換個工作,我只能從這里跳下去了!”

功夫不負有心人,1991年,華為首顆具備自主知識產權的ASIC一次就流片成功,這是一顆用在交換機上的多功能接口控制芯片。1993年,華為第一顆用自己的EDA平臺(重金購買的西方EDA設計系統)設計的ASIC芯片問世,成功實現了數字交換機的核心功能——無阻塞時隙交換功能。

1996年,華為又迎來了兩位重要角色:碩士畢業生何庭波和王勁。那一年,何庭波27歲,北京郵電大學通信和半導體物理專業碩士畢業,進華為從事光通信芯片設計;王勁24歲,先后就讀于哈爾濱師大附中畢業和浙江大學無線電專業,浙江大學通信與電子系統碩士畢業,進華為做GSM基站研究。

1998年,何庭波被委以重任,獨自前往上海組建無線芯片團隊研發3G芯片。同樣在這一年,作為華為GSM基站BTS30產品的產品經理,王勁的這款產品從1998年一直賣到2008年,是華為公司銷售生命最長,銷售金額最大的單一基站產品,累積銷售數百億美元。

手機業務打開消費類芯片大門

誰都逃不過“真香效應”,任正非也不例外。

1997年信息產業部主動希望華為做手機,被任正非一口回絕。2002年,時任華為運營商解決方案部副部長的張利華在研討會上表示:“華為應該盡快立項3G手機!”

這換來的卻是任正非拍桌子暴怒:“華為公司不做手機這個事,已早有定論,誰又在胡說八道!誰再胡說,誰下崗!”

而現在,華為已經毫無爭議的成為了第一大國產手機廠商。今年,國內第三季度安卓手機增量市占率方面,華為以39.4%的占比領先第二名vivo 超過10個百分點。

一位前海思人士透露,正是因為華為要做手機業務,海思才獨立出來,以進入消費級芯片業務。

面對當年龐大的手機市場,任正非沉思后決定接受下屬的建議。張利華再次匯報完相關材料后,任正非很冷靜的對華為當時負責財務工作的紀平說:“紀平,拿出十億來做手機。”然后又對房間里其他人說:“做手機跟做系統設備不一樣,做法和打法都不同,華為公司要專門成立獨立的終端公司做手機,獨立運作!你們幾位籌劃一下怎么搞。”

2003年11月,華為終端公司正式成立。2004年4月,華為在深圳成立了海思半導體,英文名為“HiSillicon”。徐文偉和徐直軍(現華為輪值董事長)都曾主管過海思一段時間,最后任正非決定由何庭波擔任海思總裁。

毫無疑問,新業務的起步是困難的。2004年至2007年期間,海思消費芯片對外銷量幾乎為0,海思一成立就組建的手機芯片研發隊伍,長達五年了無音訊,做出來的芯片自己都不敢用。在此期間,海思拿得出手的只有數字安防監控芯片,而這也是因為海思趕上了中國安防產業的崛起。

2007年,在安防芯片商用傳來捷報之際,遠在歐洲的王勁被郭平調回上研所,成立巴龍(Balong)項目組,開始專攻移動端芯片。

2010年初,華為推出了業界首款支持TD-LTE的終端芯片巴龍(Balong)700。多年以后的今天,巴龍系列已經是能夠和基帶大佬高通抗衡的存在,它也是中美貿易戰中華為生存的底牌之一。

麒麟問世

我國是全球最大的消費電子產品生產國、出口國和消費國,手機又是銷量最大的消費電子產品,而處理器則是一部手機的心臟。

一是巨大的市場誘惑,二是華為的手機業務需要自研的高端芯片保駕護航。所以,海思創立的初衷和終極目標都是手機處理器。

任正非描述了他眼中海思的定位:“海思是華為的附屬品,跟著華為的隊伍前進,就像一個坦克車、架橋車、擔架隊的地位。”

2009年,華為發布了第一款GSM低端智能手機的Turnkey解決方案,這個方案采用來自華為GSM基站的自研BP技術,開發的AP芯片名為Hi3611(K3V1)。這也是國內第一款智能手機處理器,采用的是110nm工藝,而當時的競爭對手已經采用了更為先進的65nm,甚至是45nm。

由于工藝落后,采用的又是不被看好的Windows Mobile操作系統,華為只得將K3V1打包成解決方案,提供給山寨手機使用。

作為試水智能手機市場的第一款芯片,K3V1無疑是失敗的。連華為營銷副總裁胡厚崑都認為,服務低端的GSM山寨機混淆了華為的定位,傷害了華為的高大上品牌價值,堅持要砍掉這條線。

不過,K3V1對于華為而言是一塊敲門磚,砸開了華為終端芯片的另一條新征程。

2011年對于華為來說是一個重要的年份,余承東從歐洲回歸執掌華為消費者業務。華為新成立了一個總研究組織——2012實驗室,主要面向未來5-10年的發展方向進行研究。海思和研究人工智能的諾亞方舟實驗室等一起作為二級部門歸屬于2012實驗室。

任正非找到何庭波,對她說道:“給你4億美金每年的研發費用,給你2萬人,一定要站立起來,適當減少對美國的依賴。”

2012年,手機界的多核大戰開啟,從單核、雙核進入了四核時代,海思搶先在當時移動處TI、高通等業界大廠之前推出了四核的K3V2芯片,號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。

同年,余承東定下七條重要的調整戰略,其中包括“啟用華為海思四核處理器和巴龍芯片”。 K3V2被用在了華為的D2、P2、Mate 1、P6等旗艦機型上,但卻由于功耗過高,兼容性差,直接影響了手機銷量。

K3V2再度飲恨而終,無疑對海思來說是沉重的。但是海思沒有就此作罷,任正非在一次對華為實驗室的講話中強調,“(芯片)暫時沒有用,也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞,那就不是幾百億美金的損失,而是幾千億美金的損失。公司積累了這么多的財富,這些財富可能就是因為那一個點,讓別人卡住,最后死掉。這是公司的戰略旗幟,不能動搖。”

“誰無暴風勁雨時,守得云開見月明。”

2013年,海思將中國古代瑞獸“麒麟”放在了新款芯片之上,麒麟910正式發布。這款芯片配備4核1.6GHz高速處理器和4核Mali450 GPU,制程上也追趕上了高通的28nm腳步,而且還首次集成了自研的巴龍710基帶芯片。

有了K3V2的前車之鑒,麒麟910經過深度優化,大大降低了功耗,并改善了兼容性。麒麟910的推出使得海思的手機芯片到了可以日常使用的程度,此后這款芯片也陸續在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板等終端上面出現。

2014年6月,麒麟920芯片正式發布,采用28nmHPM工藝制造,4個ARM Cortex-A15處理器和4個Cortex-A7 處理器結合在一起,集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP,集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶。

值得一提的是,搭載麒麟920芯片的榮耀6登頂各大跑分軟件,海思的芯片終于能與高通扳手腕了。

然而,這一年7月,擔任華為海思無線芯片開發部部長的王勁,剛從美國出差回來就連軸開會,回家后突發心臟病去世,年僅42歲。

“王勁一直是華為研發中啃硬骨頭的人。”這是同事對于這位手撕高通防線的華為骨干的評價。

痛失大將的海思沒有緩下腳步,2014 年 9 月,麒麟 925 芯片推出,麒麟系列芯片開始被大眾接受。這款芯片被用在了華為Mate 7和榮耀6 Plus上,創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史,全球銷量超750萬。

隨后幾年,麒麟芯片越戰越勇,與臺積電的合作也越來越緊密。華為的手機業務與海思的芯片齊頭并進,不斷實現突破。

2017年,海思推出了第一代AI芯片麒麟970,業內首創在手機SoC芯片上采用獨立的AI計算模塊“NPU”設計,一舉拿下6個業界第一。而蘋果的自研AI芯片A11比麒麟970的發布時間遲了2周。

從2018年的麒麟980,再到今年的麒麟990 5G版本,都采用的是臺積電時下最先進的工藝。華為扮演的角色已然從追趕者,轉變成了引領者。

長跑沒有終點

華為一開始賣減肥藥是為了活著,現在做芯片、賣手機,可不再是為了生存那么簡單。雖然正面臨著美國的禁令威脅,但即使沒有美國,華為依然能夠很好的生存下去。

華為的遠景是,致力于把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構建萬物互聯的智能世界。客觀來講,這個目標不可能實現,只能努力去逼近,所以華為開啟的是一條沒有終點的長跑。

華為的加班文化成了外界茶余飯后的談資,但海思現有的芯片研發實力,不正是王勁、徐文偉、何庭波這樣埋頭苦干員工一點一滴打下來的嗎?

通過多年的積累,海思已經建立了強大的 IC 設計和驗證技術組合,開發了先進的 EDA 設計平臺,并負責建立多個開發流程和法規,并成功開發了 200 多種擁有自主知識產權的模型,并申請了 8000多項專利。

2018年全球前10大IC設計公司榜單中,海思排在第5位,營收年增長率位居第一,高達34%。然而,海思也有尚未攻克的短板,例如自研GPU落后于國際一流水平,射頻領域也很難與國外企業正面較量。

長路漫漫,崎中求索。方才15歲的海思,未來還將書寫怎樣的傳奇呢?(校對/holly)返回搜狐,查看更多

責任編輯:

聲明:該文觀點僅代表作者本人,搜狐號系信息發布平臺,搜狐僅提供信息存儲空間服務。
閱讀 ()
免費獲取
今日搜狐熱點
今日推薦
快赢481开奖结果