上交所:神工股份將于11月6日科創板首發上會

原標題:上交所:神工股份將于11月6日科創板首發上會

集微網消息,10月27日,據上交所公告稱,錦州神工半導體股份有限公司(以下簡稱“神工股份”)將于11月6日科創板首發上會。

招股書顯示,神工股份是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商,主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售,產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區,主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

神工股份生產的半導體級單晶硅材料純度達到11個9,量產尺寸最大可達19英寸,產品質量核心指標達到國際先進水平,可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。公司核心產品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系,并已逐步替代國外同類產品,在刻蝕電極細分領域的市場份額已13%-15%廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產流程。

截至目前,神工股份共有4家全資子公司即中晶芯、福建精工、日本神工、上海泓芯,1家參股公司遼寧天工,皆處于虧損狀態。

神工股份2016年度、2017年度、2018年度營業收入分別為0.44億元,1.26億元,2.83億元;凈利潤分別為1069.73萬元、4585.28萬元和10,657.60萬元。

神工股份2017、2018年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元,2018年度經審計的營業收入為28,253.57萬元,最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元。

神工股份本次發行上市申請選擇《上市規則》第2.1.2條第一款第(一)項規定的標準,即預計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元,或者預計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元。

值得注意的是,2016年度、2017年度和2018年度,神工股份對前五大客戶的銷售收入合計占營業收入的比例分別為95.51%,96.14%,88.78%,客戶集中度較高,存在客戶集中風險。

神工股份本次擬發行不超過4000萬股,募集資金11.02億元,其中8.69億元用于8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目,2.33億元用于研發中心建設項目。

神工股份根據現有生產能力及未來戰略規劃,擬建設8英寸半導體級硅單晶拋光片生產線。本募投項目建設完成并順利達產后,公司將具備年產180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片的產能規模。

神工股份表示,未來,神工股份將繼續依托自身的技術優勢及豐富的半導體市場經驗,增加技術研發投入,提高生產管理效率,并緊密圍繞“半導體材料國產化”的國家戰略,成為中國乃至世界半導體硅材料領域的領先者。(校對/Candy)返回搜狐,查看更多

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